引线框架用铜合金
性能：具有优良的导电、导热性能；具有中等强度和优异的折弯性能；具有优异的耐侵蚀性和电镀性能；对应力侵蚀开裂不敏感；应用：主要用于集成电路、分立元件、IC引线框架、LED照明、继电器、端子毗连器及BGA基板散热质料；
牌号：TFe0.1（C19210）
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牌号 |
物性表下载 |
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美标UNS |
欧标EN |
日标JIS |
国标GB |
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C19210 |
CuFe0.1P |
C1921 |
TFe0.1 |
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