引线框架用铜合金
性能:具有优良的导电、导热性能;具有中等强度和优异的折弯性能;具有优异的耐侵蚀性和电镀性能;对应力侵蚀开裂不敏感;应用:主要用于集成电路、分立元件、IC引线框架、LED照明、继电器、端子毗连器及BGA基板散热质料;
牌号:TFe0.1(C19210)
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牌号 |
物性表下载 |
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美标UNS |
欧标EN |
日标JIS |
国标GB |
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C19210 |
CuFe0.1P |
C1921 |
TFe0.1 |
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高精度黄铜合金
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产品形貌
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